本报讯 记者徐惠喜报道：英特尔公司26日在北京宣布将在中国大连投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这是英特尔15年来首次在一个全新地点建立晶圆工厂，也是该公司在东亚地区的第一座晶圆工厂。该项目将于2010年上半年投产，工厂的初期生产将主要专注于芯片组以支持英特尔的核心微处理器业务。

　　英特尔公司总裁兼首席执行官欧德宁指出：“中国是英特尔全球增长最快的主要市

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场，此次新投资将使我们在中国的投资总额达到38亿美元，从而使英特尔成为在中国投资额最大的跨国企业之一。该项目的建成将增强中国在英特尔全球战略及全球信息产业中的关键地位。”

　　英特尔大连晶圆厂采用的300毫米晶圆技术，与现在业内普遍使用的200毫米(8英寸)晶圆技术相比，不仅能使半导体元器件的产能得到显著提高，还将大大降低成本。据悉，面积较大的晶圆不仅能降低单个芯片的生产成本，同时还可减少对资源的消耗。