美国SEMI市场调研公司公布的调查结果显示：2007年全球半导体制造设备市场规模比上年扩大6%，为42 7.7亿美元，为历史第二高纪录。300mm晶圆比例的增加和内存领域的大型投资带动了需求的增加。

　　从不同地区看，中国台湾、大陆的增长显著。其中，中国台湾比上年增长45.7%，为106.5亿美元，超 过日本跃居首位。日本同比增长1.1%，仅为93.1亿美元。中国大陆比上

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年增加26.2%，为29.2亿美元，与欧 洲相当。此外，韩国比上年增长4.8%，为73.5亿美元；北美同比减少10.6%，为65.5亿美元。