近日，NEC电子宣布将向其全资子公司SPACKS下属的工厂投资20亿日元，以增强该工厂的生产能力。预计 在2008年底之前该工厂将建成新的厂房及净化间。此次投资的目的是为了扩大车载电子产品用微控制器及SoC(系统芯 片)产品的生产能力。NEC电子初期将在新工厂内建设约为2000平方米的净化间，2009年1月开始导入生产设备， 2009年夏天开始生产采用最先进封装形式的半导体产品。新增生产线的尖端半导体产品封装产能将达到月产100万个左 右，今后还将根据订单情况逐步扩大。