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ST NXP合并无线业务冲击手机芯片业

http://www.sina.net 2008年04月23日 14:09 产经网-中国电子报


  一年前手机芯片业此起彼伏的并购案还犹在眼前,近日业界又传来一"重磅"新闻:恩智浦(NXP)与意法半导体 (ST)已达成协议,整合双方的无线业务合资成立新公司。根据协议,ST将支付15.5亿美元给NXP,换取在新合资 公司中80%的股份,NXP的股份则为20%,ST还拥有最短3年后购买剩余20%股份的选择权,上述交易将在第三季 度完成。新合资公司承袭了2007年缔造30亿美元营收的业务,直接跻身于全球第三大无线半导体供应商。而此次NXP 和ST的创意做法能否在手机芯片的微利化时代实现自我救赎?对手机芯片格局影响几何?未
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来手机芯片业整并将何去何从?

  为何是NXP和ST?

  为何选择ST作为合并的"最佳拍档",NXP半导体总裁兼首席执行官FransVanHouten(万豪 顿)对《中国电子报》记者表示:一是因为ST产品集中在3G,而NXP产品以2G居多;二是ST在ASIC(专用集成 电路)及应用处理器方面有优势,NXP是通用IC占强;三是客户方面也有互补性,基于双方以前在制造领域的良好合作, 从而促成了双方的合作。

  为何双方合并无线业务?万豪顿表示,无线芯片市场不断成熟,增势趋缓,获得领导地位是成功所必须同时也是 回报保证,而规模起到重要作用,这成为行业整合的开端。而要在业界成为领导者一是业务保持领先;二是研发持续投入;三 是通过并购使产品升级换代。在无线市场中,NXP通过与ST的合并获得与前两大无线芯片供应商TI、高通相当规模的实 力,每年营收达30亿美元,而其中8亿美元将投入研发。这将有利于取得规模效益,降低运营成本,提升研发能力,提高在 这一市场的地位。他还表示,合并之后新公司的客户群将包括诺基亚、三星、索爱、联想、海尔等手机厂商,这些重量级客户 将提升新合资公司的市场地位。

  对于80%、20%的股权分配,万豪顿表示,虽然NXP与ST在无线芯片市场规模大致相当,在并不意味着 50%的股权分配是成功业务模式情况下,一方多一方少有利于公司经营与发展;ST是多数控股公司,合资收益可写入ST 财务报表,有利于创造更多的回报;NXP从中获得15.5亿美元的现金收益,可投资NXP重点投入的其他业务领域,也 带来更多的投资机会。

  手机芯片业影响几何?

  虽然2007年在全球无线芯片市场高通的份额为18%排名第一,德州仪器以16%的份额排第二位,ST和 NXP缔造新合资公司的"潜台词"并不止意在成为全球第三大无线半导体供应商,形成足够实力以抗衡高通和TI、挤压其 他手机芯片供应商生存空间是另一注解,手机芯片业格局或将发生微妙的变化。

  ST2007年收购诺基亚3G手机芯片设计部门,随后诺基亚对一直采用TI为唯一芯片供应商的采购格局进 行了战略调整,在3G方面引入ST为战略合作伙伴。而NXP是三星在2G方面的主要合作伙伴,尽管目前三星在3G手机 上采用高通的平台,NXP和ST新合资公司仍有很大可能在三星的全线产品向3G过渡之时,借用已有的技术优势和人脉获 得三星的订单。由此一来,这家公司很可能同时为全球两大手机企业提供解决方案,这将给目前的手机芯片巨头TI、高通等 带来巨大威胁,当然,首当其冲的是业务结构完全一致的TI。作为手机芯片市场的龙头和基带处理的主角,虽然TI在GS M市场建树良多,但在3G时代和中国市场已逊风骚。赛迪顾问半导体分析师岳婷表示,TI近两年在中国市场表现不佳,因 为在中国技术支持较少,目前中国大的几家手机设计公司只有龙旗在用TI的解决方案,而且是用在智能手机中,量不会太多 。

  而高通亦并非高枕无忧。高通成长迅速很大一部分原因在于高通掌握着CDMA技术专利,并且其主要业务也集 中在基于CDMA技术的手机基带处理芯片和相关处理芯片,如果没有长期的技术研发和产品规划,当3G"繁华落尽",高 通将面临尴尬。

  目前,手机芯片市场仍以2G、2.5G为主,但近几年手机市场将转向3G/3.5G标准,手机整合多媒体 和连接功能日趋成熟,更多照相、音乐、蓝牙、手机电视、Wi-Fi(无线接入)、GPS(全球定位系统)等应用加入手 机平台,使得手机芯片厂商面临3G/3.5G技术进展、整合手机功能、低成本和高整合度等的挑战。万豪顿告诉记者,新 合资公司将侧重于包括ULC、智能手机、3G以及中国TD-SCDMA等所有应用领域提供解决方案,涵盖了高中低端所 有产品线。万豪顿还指出,未来手机包括多媒体、射频、收音、无线连接等诸多功能将集成为单芯片解决方案,新合资公司有 很强的实力,有望在未来竞争中占据先机。

  因而TI和高通如何加强产品定位,以应对新形势下的挑战将是他们面临的问题。TI是否有可能通过并购改变 目前日渐被动的局面也未可知。除了TI和高通两大巨头之外,其他几家无线芯片供应商都有自己的独特技术优势和市场份额 ,相互之间实现超越并非易事,而他们对NXP和ST无线业务的合并当然不会坐视不管。Gartner公司分析师表示, 他们要么需要重新部署战略,确保自己定位准确,提供有竞争力的产品组合;要么考虑开始新一轮收购和兼并。

  而在中国手机芯片市场,"并购对目前国内手机芯片市场的占有率不会有太大影响,但对将来的3G芯片格局有 影响。"手机设计公司经纬科技欧阳胜海表示,"中国本土的手机涉及公司和手机企业大多采用MTK、展讯和英飞凌的方案 ,NXP的归属转变会波及的本土企业很少。"

  未来并购潮将持续?

  NXP及ST共同宣布合资成立新公司后,2008年的全球手机芯片市场看来仍将延续2007年业界兴起的 整并风潮,而且将会愈演愈烈。毕竟如今全球手机品牌大厂竞赛已逐渐分出胜负,而手机芯片产品线的微利化趋势与平台整合 日益复杂的投资巨大压力,使得收购和兼并早已不再是新闻。

  翻阅一年多的历史,手机芯片领域发生了许多足以影响整个格局的变化:先是Intel将移动处理器Xsca l卖给了Marwell,NXP出手拿下SiliconLabs手机部门,随后LSI收购Agere,而没过多久英飞 凌又将LSI的移动部门全部收购,此外还有ST收购诺基亚3G手机芯片设计部门,在中国市场上MTK将ADI的手机业 务部门整体收购。英飞凌收购LSI移动部门之后,对其手机完整解决方案的自主实现有很大的帮助;MTK收购ADI手机 部门之后,很有可能在3G中国市场也占据制高点,两者的规模已经不亚于合并前的NXP和ST。

  为应对市场上激烈的竞争,靠自己"单打独斗"已不是明智之举,即使有自己独特的领先技术,在资本的时代还 是很难摆脱被更大资本收为己用的结果。手机芯片产业收购之风盛行,已经对手机芯片产业格局产生了一定的具有深远意义的 影响,他们之间的竞争力和市场份额也在悄然变化。可以预见,未来几年手机芯片产业将发生更多重要的收购,也将向集约化 方向快速发展。



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