半导体产业的发展应当选择适合自身的发展模式，中国大陆既要借鉴其他国家和地区的成功经验，又要充分认识产业 发展趋势，并结合自身的实际情况，开创具有中国特色的半导体产业新局面。

　　常常有人问我，联发科在过去10年里迅速崛起，有什么秘诀？并且希望这些"秘诀"对正在快速发展中的中国 大陆芯片企业有所启发。作为一个立足于中国大陆、成就于中国

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大陆的企业，很多制造厂商和设计公司都是我们的亲密战友； 即便是同为芯片企业的，在我们看来也更多的是相互促进、共同进步的朋友而非竞争对手。正因为如此，我很欣慰此次能够借 《中国电子报》，毫无保留地与更多同行交流和探讨。

　　中国大陆具备有利条件

　　半导体在电子产业中始终扮演着"火车头"的角色，通过半导体产业的发展，可以掌握电子产业的技术核心，带 动外围产业发展，提升产品附加价值，经济效益十分显著。日本、韩国和我国台湾均先后在半导体产业中留下辉煌的纪录。近 年来快速崛起的中国大陆市场，终端产品的生产制造十分发达，而且拥有庞大的内需市场，自然具备发展半导体产业极为有利 的条件。

　　但是，随着近年来产业环境的变迁以及大陆本身条件的差异性，包括台湾地区在内的其他成功模式，未必就适合 大陆全盘套用。

　　以台湾地区开始布建半导体产业的20世纪80年代为例，当时全球半导体产业仍处于萌芽阶段，只要选择合适 的技术或产品，就可先有立足之地，再伺机应变，寻求正确且可维持长期竞争力的方向，成功的几率较高。这当中甚至可以允 许失败，从经验中获取教训，再思索变通之道。台湾地区的晶圆代工模式可以说就是在这种背景下孕育出来的。联电在多年推 行整合组件制造(IDM)模式之后，发现难与国际大厂竞争，因而在20世纪90年代中期决定转型为晶圆代工企业。

　　然而时过境迁，如今半导体产业已经非常成熟，竞争比以往激烈得多，并且在现阶段迈入半导体产业，将面临学 习曲线不断缩短的障碍。在此条件下，新兴企业若仍以摸索的方式找寻方向，势必举步维艰。

　　那么，到底中国大陆芯片产业的成功模式会是什么样的呢？

　　发展策略应迎合产业趋势

　　古希腊哲学家赫拉克利特曾说过："人不可能两次踏入同一条河流。"然而纵观以往的成功模式，却有着一个相 同的规律，即符合当时的产业发展趋势。回首日韩和我国台湾半导体产业的发展历程，由于发展环境和条件的差异，衍生了各 自不同的特点，各有擅长之处。

　　日本在三者之中最早发展成功，由于家电和消费性电子产品庞大的需求，日本家电厂商内部设立半导体事业部门 ，自行开发本企业芯片产品，一方面专为旗下终端产品设计独到之功能，实现差异化；另一方面又可在产能上提供帮助，提高 终端产品的供货能力。不过过度依赖母公司事业体系支持，对市场反应会日渐迟缓，研发效率不易提升，有逐渐丧失竞争力的 倾向。而且最重要的是芯片不能对外销售，从而使产品的推广受到限制，销售量受抑制，不易在成本上具有竞争力。我留意过 一个有趣的现象，部分人在谈及手机制造厂商的"核心技术"时曾建议在企业内部设立芯片设计部门，但是以日本的企业为例 ，未必符合潮流的走向。

　　在20世纪80年代末期，PC(个人电脑)逐渐主宰电子产业，PC存储器巨大的市场需求促使日本半导体产 业全力投入，从此日本半导体产业的重心便横跨家电和内存两大主轴。20世纪90年代，韩国学习日本经营存储器的商业模 式，而且更集中资源全力开发和投产，使成本大幅降低，短期内即对日本产业造成威胁。此外，同时期在硅谷蓬勃兴起的芯片 设计产业和晶圆代工模式的密切配合，讲究速度和效率，竞争力不断增强。在20世纪90年代中期受形势的影响，日本半导 产业界不得不将DRAM(动态随机存储器)技术转移到我国台湾地区委托代工，并进行公司的整合。

　　在20世纪90年代，专业芯片设计公司开始在硅谷萌芽，并有台积电首创晶圆代工的创新产业模式，打破了半 导体产业长久以来的垂直整合形态，迈入水平分工的新纪元。历经10余年的市场锤炼，已充分证明此模式的可行性。中国大 陆半导体商业化的历程不如美国、日本和欧洲长久，资源取得的限制较多，因而放弃垂直整合的模式，直接采用水平分工，有 效地利用广大的土地和充分的人力资源优势，先行培植晶圆代工和封装测试产业，的确是切入半导体产业最便捷的方式。后端 生产基础的奠定，在短时间内容易发挥成效，并可吸引设计工具供应商、硅知识产权(IP)供应商和芯片设计公司投入，自 然可逐渐形成完整的半导体供应链。

　　另一方面，建立完整产业链，也已被证明是立足半导体产业的不二法门。纵然半导体产业已经迈入成熟阶段，但 其属性依然是在高科技范畴内，欧美日各国仍十分重视其发展，不能与传统产业相提并论。再者现在大多数的高端电子产品规 格还掌握在上述国家之中，半导体产业的发展难以脱离其影响。过去台湾地区能够在世界半导体产业占有一席之地，很重要的 一个原因便是善于营造自身在整个产业链的特殊价值，逐渐累积成效而构建出成功的模式。在20世纪80年代末期，台湾地 区在PC产业崭露头角，代工的范围从主机板延伸到所有外围产品，经营模式也从委托制造进化到委托设计。在这过程当中， 自然必须与国际大厂建立紧密的合作关系，充分了解系统规格，迅速投入研发，提早进入量产，取得竞争优势，因此台湾业界 拥有充裕的系统专业知识和对规格与市场变动快速反应的能力，从而具备跨入芯片设计的基础。早期联电曾是PC芯片的主要 供货商，即是在此供应链衍生的背景下产生。同理，芯片设计的产业粗具雏形之后，就可培育其上游晶圆代工与封装测试。台 湾半导体代工模式的想法，甚至都有PC代工启发的影子存在。这些产业链逐渐建立后，环环相扣，相辅相成，造就难以被取 代之地位。虽然台湾地区对PC等产 品的规格影响力极为有限，但仍然通过产业链的建立，确立了在半导体产业的地位。

　　基于以上的观点，中国大陆应采取相同的策略，只是产业选择的差别不再是PC，而是其他深具发展潜力的重点 产业。可经由此庞大的市场，来锤炼芯片设计和生产能力。半导体毕竟是高科技集中的产业，想要发展成功，需要正确的方法 ，也要付出耐心。

　　技术积累重在夯实基础

　　最后，我想聊聊一个具体的事，就是关于"人才"。小到一个公司、大到整个行业目标的兑现，最终都是通过" 人"的因素来实现。过去几年中，随着越来越多的海外留学者学成归国，以及中国大陆制造企业在多年的市场历练中使得一批 本土人才脱颖而出，两者各有所长又有所互补，因此在我看来，目前大陆业界的技术人才已有了一些基础，换句话说，也就是 整个业界的技术实力已有明显的提升。

　　但是，就推动行业发展的驱动力而言，心态与技术实力同样重要。

　　一方面，技术人员有必要培养以"卖出去"而不是"做出来"为目标的经营性理念。我在45岁以前一直是个比 较纯粹的工程师，那时候也不用管什么企业运营，就只管埋头做研发。但是，这10年来有一种感受日复一日地深刻起来：技 术领先与否并不是只看名词是不是最新或者数据表现是不是最好，而是你的目标用户是不是认可，否则就是一纸空谈。前面提 到过，如今的产业环境留给新兴企业犯错误的空间已经很小，因此培养技术人员的经营性理念并非"让他们去卖东西"，而是 培养他们对企业甚至是对行业的责任心。

　　另一方面，则是不亢不卑的心态。别人比我们早做十几年甚至几十年，并且还在不断追求进步，因此做出堪称顶 尖的东西并不奇怪。能追得上更好，即便一时追不上也没必要刻意去攀比。即使无法掌握全部的技术，只要具备部分扎实的能 力，就可增加引进技术的筹码。例如台湾地区的内存业者拥有的关键技术有限，仍可由取得技术转移的阶段提升至共同开发的 层次。其转折点是运用技术能力的被肯定，再结合专业经理人的经营能力、晶圆厂的高产效率与台湾地区下游业者的需求而产 生的吸引力。中国大陆已经有了市场需求大的有利条件，但是仍需客观而且冷静地进一步培养技术能力，一方面可逐步增加技 术引进的筹码，另一方面在夯实基础之后为培植自主能力铺路。香港有个诗人说过："没有桥的时候，趴下，至少让希望，从 背上走过。"做技术的追赶者必须耐得住寂寞，甚至有时候要背负骂名。

　　总而言之，中国大陆已经掌握了许多半导体产业发展的有利关键因素，未来业界实践者若能观察情势的变化，掌 握有利的时机，选择最适合的经营模式，一个兼具中国特色与全球视野的半导体产业新局面完全可以期待。