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今年，中国市场针对"双卡双待机"的需求仍将持续增温。以双模双待手机来看，中国市场可分为GSM+PHS及
TD-SCDMA+GSM两种，在中国本地，PHS以"都会型"适用，长距离无法漫游，因此，以GSM为主流搭配PH
S的双卡双待机是一重点。另外谈到TD-SCDMA+GSM手机，其发展仍有待观察，其市场成长机会尚不明朗。
苹果(Apple)以多点接触式(multi-touch)触控屏幕接口，打造出创新概念手机iPho n
e。而在中国，目前"iPhonelike"的手机也正大行其道，"Multi-Touch多点输入"即将成手机厂商
诉求的重点功能。未来手机大厂将多采用iPhone-Like的触控，因此，多点接触式(multi-touch)模
块经研发完成后将大量为手机厂商采用，成为手机功能一大主流。
中国手机市场今年下游手机库存过高，自第一季度开始，连带使手机相关元器件包括CMOSSensor，R
FPA，LCMModule，ComboFlash，电阻式触控屏及基频Baseband等皆出现产能过剩状况，预期
此状况会持续至第二季度底才能回复到原来水平。
双模双待手机、手写输入功能、嵌入式USB(数据传输+电源管理)
及双电源解决方案等，近日都受制造商
关注。因此，大联大针对手机重点趋势相关元器件，也已进一步布局安排，积极开发与代理具市场竞争力的产品。
手机单芯片一般报价仅约7至8美元，采用2或3颗的手机芯片解决方案约10美元，手机厂当然会对采用单芯
片产生更大兴趣，也促使手机单芯片报价持续下滑。即便中国手机内需市场仍有很大的成长动力，但手机单芯片趋势，使手机
整体价格降低，将使整体营收涨幅不如市场成长。
现今，原厂为提升市场的渗透度(Penetration)，亦提供整机解决方案给客户作参考，中国本地客
户对"技术服务"需求度确实仍存在，本地制造商在新产品导入时对原厂、分销商的依赖度仍较高。大联大集团针对手机的技
术支持，分为三种方式，除自有技术中心与整合设计厂商(IntegratedDesignHouse)提供整机解决方
案外，还会针对零件部分由技术营销人员(TME)为客户提供支持，甚至直接协同原厂进行支持。大联大集团代理逾百条产
品线，因此拥有跨产品线整合资源的优势，针对手机能强化产品模块化、系统化的应用，提供客户需求更多样化的选择。
大联大本年度就手机方面提供手机电视、高像素照相手机、双模手机、CDMA手机及抗噪音等完整解决方案。
大联大拥有跨区域的各领域客户，以致具备高市场敏感度，掌握市场未来发展的趋势，可以提供具竞争力之零件、产品、整机
解决方案。
大联大除持续寻求强势产品线合作外，也积极寻求重点功能解决方案提供。大联大预估，手机功能的持续新增及
其延伸芯片应用，将平衡"手机单芯片趋势"的影响，使手机整体营收规模，与手机成长率趋于一致。
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