松下电器将投产采用MEMS技术的小型麦克风，于5月底开始供应样品。相对于该公司此前率先投产的MEMS麦 克风，新产品的特点是既减小了厚度又提高了耐压能力。此次厚度降至1.05mm，以便配备于以手机等为代表的便携产品 。它还可承受无铅焊点在260℃下的回流焊，内置有基于低输出阻抗CMOS的放大器电路。该公司此前一直致力于MEM S麦克风的开发，较为重视与竞争对手在投产日期上的竞争。