由于缺乏全模式融合芯片，本该于去年8月起实施的我国地面数字电视标准不得不推迟施行。而目前，这一困扰我国数字电视国标产业推广的关键问题已被解决。卓胜微电子昨日在北京宣布，正式推出第一版地面国标数字电视解调芯片MXD1320，成功把清华大学的多载波和上海交大的单载波融合到了一块芯片上。

　　卓胜微电子CEO许志翰透露，目前已有十多家彩电企业或是机顶盒制造商在与该公司

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接洽，接下

　　来会推出融合芯片的终端产品。“我们的计划今年销售芯片150-200万颗。”

　　清华大学数字电视技术研究中心首席科学家杨知行表示，该芯片在没有增加芯片面积且功耗很低的条件下，解决了单、多载波接收无法融合的重大技术难题，从而证明了融合方案的可行性。这一融合芯片的推出，解决了困扰数字电视国标产业推广的一个关键问题。据悉，有了内置融合芯片的机顶盒或是电视机，以后无论是在采用上海交大方案还是在采用清华大学方案的城市，都能顺利地收看到国标数字电视节目。

　　另据了解，国家广电总局和信产部已制订今年数字电视国标的推广方案，可能会在全国的37个城市开播数字电视国标信号，目前该方案还在征求意见阶段。