丰田汽车对应用于车载的SiC功率半导体充满期待。为了在本世纪前十年将其嵌入到混合动力车等所采用的马达控 制用逆变器中，"希望业界广泛提供合作"。如果能嵌入SiC半导体，将有助于逆变器大幅实现小型化及低成本化。

　　在汽车领域的应用是许多SiC半导体厂商瞄准的目标，但多数看法认为，就元器件的成本、性能及可靠性而言 ，比起在产业设备以及民用设备上配备，在汽车上配备的障碍更

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大。该公司虽然没有透露计划采用SiC半导体的日期，但表 示"到本世纪前十年，如果开始在产业设备及民用设备上采用，那么，作为进一步改善了成本及可靠性的下一个应用领域，将 会考虑在汽车上配备"，估计将目标定在了2011年～2012年以后。