我国金属、玻璃、陶瓷气密性封装产业分为外壳制造和封装工艺两部分，目前共有23家单位，其中研究所10家、 企业13家。从调查情况看，2006年我国在小型金属外壳方面基本没有增长，陶瓷外壳在声表和晶振器件等的应用越来越 广，在未来的5年～10年有可能完全取代金属外壳。总体上，金属外壳的比重不断下降，对表面安装型陶瓷外壳的需求明显 上升。

　　2007年市场总增长将不低于12%

　　现所有外壳产能分别为：集成电路用外壳200万只左右；声表、晶振、霍耳等分立器件用外壳6200万套左 右，总体数量较上年增长15%；其他类型外壳(包括模块用外壳、继电器用外壳和加速度计等各类传感器外壳)达到近90 0万套；表面安装型金属外壳在数量上增长显著，插装型外壳较往年下降明显。由于表面安装型陶瓷外壳成本的下降，表面安 装型陶瓷外壳将逐渐取代金属外壳。

　　2006年金属、陶瓷封装产业产值达到2.8亿元，与2005年相比略有增长。金属、陶瓷封装产业链也在 不断完善，产业规模也在逐渐壮大，其中技术力量相对强的企业增幅比较明显，但还没有产业领头羊的企业出现，也没有形成 明显的规模优势。原小型金属外壳的价格优势逐渐被薄型化、微型化、轻量化要求所冲淡，从而一定程度上抑制了金属外壳的 增长，但高功率、大电流器件所使用的金属外壳的出口量有了明显的增长。

　　在声表、晶振、霍耳器件等领域，陶瓷和金属外壳基本由国内的外资企业所生产，产量将达到50亿只/年。压 力传感器、加速度传感器等外壳，国内需求在800万只左右，其中80%左右依靠进口。以光电通信为主的模块用外壳的市 场在将达到约1.2亿元，其中40%依靠进口。

　　随着国内集成电路设计企业研发投入的不断增大，以满足快速封装测试、圆片工艺可靠性评价和高可靠性封装为 主的多引线陶瓷外壳，其需求数量将增加30%以上。

　　外资企业在外壳制造以及封装工艺上的投资均在加强，金属、陶瓷外壳以及封装工艺还会向国内转移，由于技术 和规模等多方面的压力，国内从事陶瓷金属外壳生产和封装的企业数量可能会减少，而经济总规模却在不断扩大，预计总的增 长不会低于12%。

　　产业及市场变化明显

　　2006年我国金属、陶瓷封装产业发生了很大变化。集成电路快速封装市场已逐步形成，这与我国集成电路设 计开发力度的增大和新的圆片工艺线的增加有关，预计2007年快速封装市场的销售额不会低于500万元。

　　由于国内技术、市场、人才和成本较国外有显著的优势，直接导致国外的金属外壳生产线开始向国内转移。表面 安装型的声表、晶振器件用陶瓷或金属外壳大量由外商独资企业在国内生产，并已形成了每年近50亿只的产能。

　　汽车电子领域使用的陶瓷封装明显增大，较往年进步明显。国内首家以提供集成电路陶瓷封装服务为核心业务的 公司无锡中微高科电子有限公司成立。

　　目前，中国电子科技集团公司第二十四所、二十六所、四十七所、五十八所、航天771所、772所、国营7 49厂、北器三厂、美新半导体等主要从事封装技术的研发和生产，封装形式包括有CDIP、CFP、CLCC、CPGA 、CQFP、CSOP、MCM、光电子封装等，封装最高外引脚数391Pin。中国电子科技集团公司第十三所、五十五 所、四十三所、四十四所、宜兴电子器件总厂、宜兴吉泰电子有限公司、宜兴钟山电子封装公司、武汉钧菱公司、福建闽航电 子公司、青岛凯瑞电子有限公司、海阳无线电元件厂、山东诸城电子封装厂、南平三金电子有限公司、长兴电子厂等主要进行 陶瓷、金属、玻璃类气密性外壳的研制与生产，适用于集成电路、光电子、声表、晶振、MCM等封装用外壳。