半导体芯片业是一个国家经济力量的象征，目前，中国内地的半导 体产业相对先进国家和地区还非常弱小，主要体 现在缺技术、缺产品品 牌和缺资金三个方面，而投资严重不足是目前半导体产业发展的最大瓶 颈。

　　半导体产业的投资模式

　　半导体公司，包括设计公司、制造公司、封装公司或设备服务公司， 从组建到产品上市大约需要3年，实现赢 利平均要5年，属于中长线投资 类型。许多国家和地区都是半导体电子投资热点，其中以美国和我国台 湾地区最具特色。

　　作为全球半导体龙头的美国，具有一个很好的半导体投融资平台， 由于美国资本市场及风险投资发达，这一投 融资平台是由市场推动逐步 发展起来的。美国拥有800多家风险投资公司，而硅谷周边就集中了约 400家，其中一半 左右参与过半导体投资，每年平均投入200亿美元。美 国有3000家半导体公司，包括设计、制造、封装、IDM、设 备及服务， 许多著名半导体企业在创立期间都有风险投资商的参与。而对半导体制 造公司，美国也有着较为完善的融资体 系及金融工具，除了一般的商业 银行提供贷款外，许多投资银行及基金公司可提供短期过桥贷款。而硅 谷还有一家专门从 事工业融资的银行——硅谷银行，它曾为近1万家科 技创业公司提供短期工业贷款。

　　我国台湾地区半导体电子工业的崛起以行政引导、民间跟进的方式 著称，该地区早期的半导体公司，如联电、 台积电、日月光等均先由行 政主管部门直接引导投资15%～20%，再吸引民间企业跟进完成。为了吸 引民间投资和外 资，我国台湾地区从上世纪90年代开始便出台了许多扶 植产业投资的政策，如半导体投资抵税政策和开设投资风险基金、 设立 工业投资银行。我国台湾地区从1995年开始大规模开始发展创投基金， 目前已有200家风险投资公司，累计投 入资金达50亿美元。

　　全球产业发展趋势与海外收购热潮

　　最近的国际半导体电子产业发展趋势越来越趋于将制造部门向低成 本制造地区转移，通过并购方式将制造业移 转至低成本地区，是国际半 导体产业转移的一种较好的操作模式。这种国际半导体电子产业的发展 演变给中国的产业发展 提供了良机，如能抓住机会，吸引这些优质的海 外半导体制造项目落户中国，必能快速推动国内科技产业的发展。

　　就投资规模而言，海外半导体制造线移转中国的6英寸厂总投资1亿 -2亿美元，8英寸厂总投资6亿-7亿 美元，封装线的总投资5000万-1亿美 元。为吸引到这些项目，中国政府需要提供配套的优惠政策。

　　但是，来自其他国家的竞争越来越激烈。近年来印度开始重视半导 体产业的发展，正在酝酿相关的产业扶持政 策，已经成立印度半导体行 业协会，开始竞争投标收购美国的半导体产业资产。俄罗斯凭借其石油 资源作为财力储备已经 开始竞标国际半导体资产的收购兼并。东南亚也 不甘示弱，Intel开始在越南设立封装厂，马来西亚已有2家8英寸厂 及 封装厂。这些都给中国半导体产业发展施加了巨大的竞争压力。

　　参与海外收购，集中建立产业园

　　我们认为，中国应当由政府牵头，抓住全球半导体产业向低成本地 区转移的发展机遇，主动出击，参与海外收 购。目前国际半导体产业并 购和重组的浪潮方兴未艾，中国全球最大半导体消费市场的地位也已得 到基本确立，此外，我 国台湾地区对于岛内半导体产业转移向大陆的管 制也逐步松动。如果抓住目前的机会，通过海外收购把海外工厂现有的 机 器设备和成熟的产品工艺转移到国内的半导体项目运作，可以快速建 立产品业务并确保在中国、海外市场的占有率，并将会 获得更多的边际 利润和具有更广泛的市场价值。目前较大的产业困扰是中国的电子芯片 市场虽大，但却较少使用国产芯片 ，所以要吸引国内的用户来参与投资 芯片产业，成立产业的发展联盟，共同推进使用国产芯片。

　　在海外收购策略的基础上，为适应半导体产业的发展，政府还应牵 头集中资源，建立国家的微电子产业园。这 既是海外半导体工业重组与 移转的历史机遇，也是中国庞大半导体内需市场的内在动力；既是国家 对于关键产业安全的宏 观考虑，也是半导体电子产业发展的自身要求。马启元