据SEMI统计，2006年全球半导体产业、半导体设备业和半导体材料 业的市场总额分别为2490亿美元、 410亿美元和360亿美元。2007年，全 球半导体总产能将比2006年增加17%。从2000年到2007年， 中国半导体 产业生产总值增加了859%，增长速度居全球首位，消费类电子产品成为 半导体市场主要的推动力量。市场 需求为我国集成电路产业发展提供了 历史性的产业发展机遇与空间。但是，我们也应该看到，我国整个集成 电路产业自主 创新能力、可持续发展能力和市场核心竞争力都亟待提高。 从设计到制造到设备材料，

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特别是设备和材料与市场需求差距较 远。在 日前召开的北京微电子论坛上，业界专家针对目前我国集成电路产业现 状，就产业的技术创新特别是装备支撑业如 何发展各抒己见，专家认为， 我国半导体装备产业技术创新后发优势已经显现，国产设备业要用新的 思路和新的途径来发 展。

　　发展装备产业有两点优势

　　全球IC制造业始终没有摆脱周期性的市场波动的影响，避免亏损成 为全球IC加工厂从开始就要努力冲破的 “宿命”。其根本的原因在于设 备的高投入，运行的高消耗。进入纳米时代以后，制造技术难度进一步 增大，对加工能力 的挑战使设备复杂度增加，价格持续上升。据中国科 学院微电子研究所所长叶甜春介绍，目前光刻机单价已经高于2000 万美 元，PVD在800万美元，刻蚀机也已经高于500万美元。设备价格持续增 长，导致建厂成本大幅增加。65n m加工厂一次性投入已经大于30亿美元。 照此趋势下去，到45nm以下，建加工厂带来的投资和风险将变得越来越 难 以承受。那么出路在哪里？叶甜春认为，一是技术创新，用新技术途 径降低设备难度与价格，另外就是降低制造成本，转移 制造基地。全球 IC制造业向中国转移的核心驱动因素是低成本。不可否认，由于产业链 的联动效应，制造业的转移必然 带动装备产业和配套材料业的转移。这 为中国IC装备产业发展带来机遇。“我国IC制造业的发展机遇在于，一 是中国 IC制造业发展带来的市场，二是中国IC制造业对核心竞争力的需 求，三是全球IC制造业对低成本的追求。我们的优势 在于两点，一是制 造的低成本，二是技术创新的后发优势。因此，可以说我国IC产业无论 是制造业还是装备业其发展是 机遇难逢，正当其时。”叶甜春强调。

　　目前我国主流IC装备产业发展呈现一个良好开端，建立起了较为配 套的高水平研发平台和研发队伍。专家认 为，某些装备有可能赶上IC产 业节奏，在短时间内切入65nm。

　　SEMI全球副总裁、中国区总裁丁辉文强调，今天，中国半导体装备 业在国际上的地位应强于2000年时 半导体产品生产在国际上的地位，因 此，中国半导体装备业完全有可能在相应政策的配合下取得长足的进步。

　　叶甜春表示，虽然我们的基础十分薄弱，面临巨大挑战，但中国集 成电路装备产业的发展是一种使命，是一次 机遇，任重而道远。

　　设备国产化需要新思路

　　半导体装备制造业是半导体产业的基础，其全球市场容量在2006年 已经达到420亿美元。东电电子(上 海)有限公司总裁陈捷认为，半导体 装备制造业集中度较高，1%的企业占据着90%以上的市场份额，因此“ 强者恒强 ”是这一行业的基本特征。因此，我国要发展半导体设备产业 难度越来越大。随着集成电路芯片制造由8英寸生产线向12 英寸生产线 过渡，其对设备的需求量将会有所下降，另外，我国70%以上的8英寸生 产线采购的是二手设备，这对国产 设备而言也增加了进入市场的难度， 对国内设备厂商而言要发展自己也确实是越来越困难。

　　对此，陈捷认为，半导体装备制造业目前已进入成熟期，中国半导 体设备的国产化必须有新的途径、新的思路 。“引进国外厂商并使其本 地化是装备制造业国产化的重要途径，我们应该摈弃那种追求完全的‘ 中国化’的思维方式。 另外，国内厂家应该与国际大厂商加强合作，以 借助对方在渠道、技术和品牌等方面的优势。”陈捷说。

　　产业链各环节须协调发展

　　统计数据显示，2006年度全球消费类产品市场总值达到1457亿美元， 其占集成电路市场的比例相比2 003年提高了一倍以上。但我们也知道， 消费类产品的平均销售价格是逐年降低的。美国pericom公司总经理陈 少民强调，与产品价格的下降趋势形成鲜明对比的是创新成本的提高。 “以设计成本为例，当光刻精度为0.5微米的时候 ，一套光罩的费用为 1万-1.3万美元之间，而当技术进步到90nm以下之后，一套光罩的费用 将达到100万美元 以上。研发费用在总成本费用中所占的比例也是逐年 上升，1998年，集成电路产品研发费用占总成本费用的12.2% ，到2006 年这一数据增长到16%，预计到2012年还将增长到20.2%。随着技术的提 升，工厂建设费用也相 应增长，从1991年到2003年，工厂建设费用增长 了3.5倍，达到23亿美元。”陈少民说。

　　因此，集成电路产业链各个环节协调发展就显得越来越重要。

　　另外，我们从集成电路产业的发展来看，企业的经营模式也正在发 生着变化。在上世纪60年代，集成电路厂 家集设计、制造、销售于一身， 并且还要进行工艺设备的制造；到了上世纪70年代，出现了专业的集成 电路设备制造公 司；上世纪80年代诞生了晶圆代工厂，专注于芯片的制 造；而上世纪90年代则涌现出IP的设计公司。“所有这些变化 都是与市 场和产品成本紧密相关的，业内的企业既要分工明确，又要密切协作， 才能促使整体成本的下降。”陈少民强调 。

　　中国的集成电路产业正处于加速追赶世界先进水平的过程中。如何 使IC设计、制造、封装测试以及设备材料 各个行业协调发展，是需要业 界认真思考的问题。

　　精彩观点

　　叶甜春中国科学院微电子研究所所长

　　高端制造装备与材料完全依赖进口、制造工艺自主创新能力不足的 局面急需扭转，设备材料等严重制约着产业 自主创新能力、可持续发展 能力和市场核心竞争力的建立。中国IC制造业发展的两条主线，一是技 术发展主线，即摩尔 定律，二是产业发展主线，即中国信息产业的差异 化竞争需求。下一步怎么走，我认为，应鼓励企业进行机制体制改造， 放宽技术股比例，允许协议入股和股权减持方式建立期权奖励制度。国 内企业与外资企业应享受同样的优惠政策。另外，要 扶植一批企业在创 业板上市，打开融资渠道。虽然我们的基础十分薄弱，面临巨大挑战， 但中国集成电路装备产业的发展 是一种使命，是一次机遇，任重而道远。

　　丁辉文SEMI全球副总裁中国区总裁

　　2006年，全球半导体设备销售总额为900亿美元，由于半导体装备 制造业市场需求浮动较大，其幅度约 30%，装备制造大厂为降低风险， 会将该部分产能转移到中国等低成本地区，这就是中国装备制造业发展 的机遇。此外 ，中国的集成电路产业已经发展了40多年，培养造就了为 数众多的专业技术人才，同时也积累了丰富的工艺生产经验，因 此中国 的装备制造业也具有人才优势。从2000年到2007年，中国半导体产业生 产总值增加了859%，增长速度 居于全球首位，这主要得益于政府的政策 扶持。今天，中国半导体装备业在国际上的地位应强于2000年时中国半 导体 产品生产在国际上的地位，因此，中国半导体装备业完全有可能在 相应政策的配合下取得长足的进步。

　　陈捷东电电子(上海)有限公司总裁

　　半导体装备制造业是半导体产业的基础，半导体装备制造业集中度 高，1%的企业占据着90%以上的市场份 额，因此“强者恒强”是该行业 的一个特征。中国发展半导体装备制造业对于国家安全有着重要意义。 由于受“瓦圣纳协 议”的限制，中国很难从国外进口高科技的尖端生产 设备，而建设完整的集成电路产业链对于中国的国家安全来说是绝对必 要的。应当说，半导体装备制造业目前已进入成熟期，以往曾有过的40 %以上的利润率已不可再现，中国半导体设备的 国产化必须有新的途径、 新的思路，引进国外厂商并使其本地化是装备制造业国产化的重要途径， 中国企业应该“走出去 ”，在条件成熟的情况下并购国外厂家，实现跳 跃式发展。